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          三星推出 MBCFET 架構成為矚目焦點

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          不出預料,三星(Samsung)在「 Samsung 晶圓代工論壇 2019 」以 3nm 產品為主打,最新的 MBCFET 架構成為眾所矚目焦點,此產品將在 2019 年最新建成的華城 EUV 專線上生產。除瞭最進階的技術值得關註外,Samsung 也提到 2019 年將順利推出 18FDS 服務以進軍 eMRAM 市場。

          Samsung 號稱 2021 年將以 3nm 超越對手

          Samsung Electronics 在美國矽谷的 Samsung Foundry Forum 2019 上,搶先臺積電揭露自傢最先進 3nm 製程技術路線,相較於 2019 年量產的 7nm,3GAE 可望進一步提升 35% 性能、降低 50% 功耗、減少 45% 面積。事實上,Samsung 與臺積電一直把對方視為最主要競爭對手,2019 上半年更愈演愈烈,除在 4~5 月間相繼發佈 7 / 6 / 5nm 進程,連未來技術的發佈時間都可以成為比拚項目,Samsung 此次率先發佈自傢 3nm 進度,更號稱能快於臺積電、Intel 之前量產,估計臺積電很快就會被逼著做出回應。

          華城 EUV 專線成 Samsung 第 6 條晶圓代工產線

          自 7nm 開始,EUV 光刻的投資成為臺積電、Samsung 每年編列資本支出時最重要的考量環節,Samsung 投資 13 億美元於華城 EUV 專線,在 2019 年第二季建設完成後將逐步移入機臺,據 Samsung 官方資訊,2019 年 Samsung 將有 6 條晶圓代工產線,以 2 條封測代工產線(分別位於蘇州及安陽)為全球晶片客戶服務。

          ▲ Samsung 2019 年晶圓代工產線。(Source:Samsung;拓墣產業研究院整理,2019.6)

          Samsung 押寶 18FDS 值得關註

          雖然不及 3nm 產品線搶眼,Samsung 依然特別提到其 18FDS 有望於 2019 年取得不錯進展。事實上,晶圓代工廠商當中最大力推廣 FD-SOI 平臺的廠商當屬 Globalfoundries,然此平臺鎖定的 12~28nm 市場已被臺積電等廠商以成熟的 FinFET、HKMG 等相關產品把持,FD-SOI 技術因苦於市場規模不足無法達到合適的經濟效益,此一現象間接導致獨壓此平臺的 Globalfoundries 在晶圓代工市場節節敗退。Samsung 身為同時佈局 FinFET、FD-SOI 兩技術的代表性晶圓代工廠商,其 18 / 28FDS 的未來走向自然值得觀察,期望 5G 生態系養成後所需的低功耗晶片市場,能為 FD-SOI 平臺帶來及時雨。

          (首圖來源:shutterstock)